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本技术涉及一种温度传感器，属于传感器技术领域，包括线路板基板，所述线路板基板的一侧设有热敏电阻及插座，所述线路板基板的另一侧设有铜箔，所述铜箔通过金属化孔与所述热敏电阻的电极连通，所述线路板基板设置所述铜箔的一侧与电子器件封装绝缘体贴合。本...
该专利属于如隆智能科技（嘉兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过如隆智能科技（嘉兴）有限公司授权不得商用。

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