【技术实现步骤摘要】
本技术涉及真空封口机，尤其涉及一种温度传感器。
技术介绍
1、to247、to-3p封装的igbt、二极管散热金属片与内部引脚连接，导致金属片带电。目前温度传感器绝缘耐压低，在焊接机等产品中无温度传感器对igbt和二极管进行温度检测。因此，如何解决带电散热片温度检测、降低温度传感器的安装成本、安装难度、提供传感器绝缘耐压是本申请亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种温度传感器，以解决
技术介绍
中提出的问题。
2、为了实现上述专利技术目的，本技术提供了一种温度传感器，包括线路板基板，所述线路板基板的一侧设有热敏电阻及插座，所述线路板基板的另一侧设有铜箔，所述铜箔通过金属化孔与所述热敏电阻的电极连通，所述线路板基板设置所述铜箔的一侧与电子器件封装绝缘体贴合。
3、进一步的，所述线路板基板为双面环氧硬板。
4、进一步的，所述温度传感器还包括散热件，所述散热件设置在所述电子器件封装绝缘体远离所述线路板基板的一侧。
<...【技术保护点】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括线路板基板，所述线路板基板的一侧设有热敏电阻及插座，所述线路板基板的另一侧设有铜箔，所述铜箔通过金属化孔与所述热敏电阻的电极连通，所述线路板基板设置所述铜箔的一侧与电子器件封装绝缘体贴合。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述线路板基板为双面环氧硬板。
3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括散热件，所述散热件设置在所述电子器件封装绝缘体远离所述线路板基板的一侧。
4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述散热件包括支撑板和若干散热板，所述支撑...
【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括线路板基板，所述线路板基板的一侧设有热敏电阻及插座，所述线路板基板的另一侧设有铜箔，所述铜箔通过金属化孔与所述热敏电阻的电极连通，所述线路板基板设置所述铜箔的一侧与电子器件封装绝缘体贴合。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述线路板基板为双面环氧硬板。
3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括散热件，所述散热件设置在所述电子器件封装绝缘体远离所述线路板基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵荣华，
申请(专利权)人：如隆智能科技嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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