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本发明涉及一种具有低寄生电容和低寄生电感的双面散热功率模块，包括：下DBC基板和上DBC基板；下DBC基板包括下AIN基板和下金属板；上DBC基板包括上AIN基板和上金属板；下金属板和上金属板均包括：DC+端子金属层、DC‑端子金属层、多个...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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