温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了功率半导体器件的烧结方法及功率半导体器件，包括步骤一：功率半导体器件包括芯片和基板，芯片设置于基板上，芯片包括晶体管层、互联层、存储单元模块、逻辑门电路模块、功能模块和输入与输出接口；步骤二：将芯片和基板通过银烧结方法相互结合；...
该专利属于上海智晶微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海智晶微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。