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一种半导体加工用保护片，具有基材、和依次设置在基材的一主面上的中间层与粘合剂层，中间层为含有不具有烯属不饱和基的(甲基)丙烯酸系树脂(A1)、和交联剂(B1)的树脂组合物的固化物，粘合剂层为含有具有烯属不饱和基的(甲基)丙烯酸系树脂(A2)...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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