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本发明提供一种抛光垫及其设计方法，先将晶圆沿其径向分为多个区域，在一定的化学机械抛光工艺参数下，找到晶圆各个区域在抛光垫上的运动区域，根据该运动区域对抛光垫进行不同硬度区的划分，最后通过硬度与材料去除率的关系对抛光垫进行硬度设计。本发明通过...
该专利属于上海集成电路材料研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路材料研究院有限公司授权不得商用。

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