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本发明属于弹簧焊接技术领域，尤其涉及一种弹簧与电路板的焊接装置及焊接方法。弹簧与电路板的焊接装置包括磁性吸附底座，用于输送电路板的输送机构，以及对应磁性吸附底座设置的焊接机构和弹簧植入装置。弹簧与电路板的焊接装置方法包括以下步骤：输送机构将...
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