一种弹簧与电路板的焊接装置及焊接方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于弹簧焊接技术领域，尤其涉及一种弹簧与电路板的焊接装置及焊接方法。弹簧与电路板的焊接装置包括磁性吸附底座，用于输送电路板的输送机构，以及对应磁性吸附底座设置的焊接机构和弹簧植入装置。弹簧与电路板的焊接装置方法包括以下步骤：输送机构将电路板输送至磁性吸附底座处；弹簧植入装置抓取弹簧并将尾部引脚植入电路板上的插接孔内部，磁性吸附底座吸附插入插接孔内部的尾部引脚；焊接机构对插入插接孔内部的尾部引脚进行焊接。磁性吸附底座能够对弹簧的尾部引脚进行吸附固定，焊接时弹簧不会产生晃动，避免出现焊接不良，能够提高焊接品质以及焊接的一致性，解决了现有弹簧与电路板之间的焊接良品率低以及焊接品质低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于弹簧焊接，尤其涉及一种弹簧与电路板的焊接装置及焊接方法。

技术介绍

1、目前，很多电子产品的主板上都焊接有弹簧，例如遥控器、游戏手柄等，用于实现电连接或者充当内置天线。

2、现有电子产品的弹簧焊接，主要是由人工将弹簧的尾部植入主板的插接孔内，再进行焊接，由于弹簧主体部分的重量相对较大，而且插接孔的直径大于弹簧的尾部的直径，弹簧很容易出现偏斜的问题，严重影响了焊接品质以及产品的良品率，需要修补或者进行二次补焊。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种弹簧与电路板的焊接装置及焊接方法，旨在解决现有弹簧与电路板之间的焊接良品率低以及焊接品质低的问题。

2、本专利技术公开了一种弹簧与电路板的焊接装置，所述弹簧与电路板的焊接装置包括磁性吸附底座，用于将所述电路板传输至所述磁性吸附底座处的输送机构，以及对应所述磁性吸附底座设置的焊接机构和弹簧植入装置，所述弹簧植入装置抓取所述弹簧并将抓取的所述弹簧的尾部引脚植入所述电路板的插接孔内部，所述焊接机构用于对所述尾部引脚与所述所述插本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种弹簧与电路板的焊接装置，其特征在于，包括磁性吸附底座，用于将所述电路板传输至所述磁性吸附底座处的输送机构，以及对应所述磁性吸附底座设置的焊接机构和弹簧植入装置，所述弹簧植入装置抓取所述弹簧并将抓取的所述弹簧的尾部引脚植入所述电路板的插接孔内部，所述焊接机构用于对所述尾部引脚与所述所述插接孔之间进行焊接。

2.根据权利要求1所述的弹簧与电路板的焊接装置，其特征在于，所述尾部引脚包括U型插接部、与所述U型插接部间隔设置的直杆插接部，在所述弹簧的弹簧主体与所述U型插接部之间设有连接部，在所述U型插接部与所述直杆插接部之间设有转接部；所述插接孔包括对应所述U型插接部处设置的长...

【技术特征摘要】

1.一种弹簧与电路板的焊接装置，其特征在于，包括磁性吸附底座，用于将所述电路板传输至所述磁性吸附底座处的输送机构，以及对应所述磁性吸附底座设置的焊接机构和弹簧植入装置，所述弹簧植入装置抓取所述弹簧并将抓取的所述弹簧的尾部引脚植入所述电路板的插接孔内部，所述焊接机构用于对所述尾部引脚与所述所述插接孔之间进行焊接。

2.根据权利要求1所述的弹簧与电路板的焊接装置，其特征在于，所述尾部引脚包括u型插接部、与所述u型插接部间隔设置的直杆插接部，在所述弹簧的弹簧主体与所述u型插接部之间设有连接部，在所述u型插接部与所述直杆插接部之间设有转接部；所述插接孔包括对应所述u型插接部处设置的长形插接孔、对应所述直杆插接部处设置的圆形插接孔，所述u型插接部插入所述长形插接孔内部，所述直杆插接部插入所述圆形插接孔内部。

3.根据权利要求2所述的弹簧与电路板的焊接装置，其特征在于，所述u型插接部设于所述弹簧主体的下侧，所述直杆插接部设于所述u型插接部远离所述弹簧主体一侧。

4.根据权利要求2所述的弹簧与电路板的焊接装置，其特征在于，所述磁性吸附底座包括座体、固定于所述座体顶侧的弹簧磁吸结构，所述弹簧磁吸结构用于吸附所述尾部引脚。

【专利技术属性】
技术研发人员：李文静，吕学光，申良军，刘春伟，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：