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一种电子封装件及其承载结构，其中该承载结构用以设置半导体芯片，并于其表面上定义有置晶区及邻接该置晶区的外围区，且于该置晶区与该外围区之间的交界处所布设的导电迹线的绕线形状呈现具有缺口的连续弯折状，以利于分散热应力，避免该导电迹线的线段发生断...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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