电子封装件及其承载结构制造技术

一种电子封装件及其承载结构，其中该承载结构用以设置半导体芯片，并于其表面上定义有置晶区及邻接该置晶区的外围区，且于该置晶区与该外围区之间的交界处所布设的导电迹线的绕线形状呈现具有缺口的连续弯折状，以利于分散热应力，避免该导电迹线的线段发生断裂的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种半导体封装技术，尤指一种提升可靠性的电子封装件及其承载结构。

技术介绍

1、随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前应用于芯片封装领域的技术繁多，例如芯片尺寸构装(chip scale package，简称csp)、芯片直接贴附封装(direct chip attached，简称dca)、覆晶型封装(flip chip package)模块等。

2、现有覆晶封装制程中，如图1a所示，将一半导体芯片11以其电极垫110通过焊锡凸块12结合于一封装基板10的置晶区a的线路层100上，使该半导体芯片11的轮廓对应该置晶区a的边界。之后，将底胶13形成于该半导体芯片11与该封装基板10之间，以包覆该些焊锡凸块12，且该底胶13扩散至该置晶区a四周的外围区b，从而完成覆晶式半导体封装件1的制程。

3、但是，现有半导体封装件1中，该半导体芯片11与该封装基板10两者之间具有极大的热膨胀系数差异(cte mismatch)，因而该半导体封装件1于后续进行可靠度测试(reliability test)或本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种承载结构，包括：

2.如权利要求1所述的承载结构，其中，该导电迹线的绕线形状呈蛇形状。

3.如权利要求1所述的承载结构，其中，该该导电迹线的绕线形状呈现墓碑状。

4.如权利要求1所述的承载结构，其中，该导电迹线的绕线形状呈现锯齿状。

5.如权利要求1所述的承载结构，其中，该导电迹线的绕线形状呈现弧形或波浪状。

6.一种电子封装件，包括：

7.如权利要求6所述的电子封装件，其中，该导电迹线的绕线形状呈蛇形状。

8.如权利要求6所述的电子封装件，其中，该该导电迹线的绕线形状呈现墓碑状。

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【技术特征摘要】

1.一种承载结构，包括：

2.如权利要求1所述的承载结构，其中，该导电迹线的绕线形状呈蛇形状。

3.如权利要求1所述的承载结构，其中，该该导电迹线的绕线形状呈现墓碑状。

4.如权利要求1所述的承载结构，其中，该导电迹线的绕线形状呈现锯齿状。

5.如权利要求1所述的承载结构，其中，该导电迹线的绕线形状呈现弧形或波浪状。

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【专利技术属性】
技术研发人员：林庆治，王汶鑫，王馨妤，简秀芳，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：