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本发明涉及一种用于半导体硅片的砂浆切割液及其制备方法与应用。所述的砂浆切割液，按照重量份计算包括如下组分：聚乙二醇10‑40份；防沉剂1‑10份；螯合剂1‑5份；pH缓冲对1‑5份；超纯水30‑50份。本发明的切割液具有优异分散、防沉特性，...
该专利属于浙江奥首材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江奥首材料科技有限公司授权不得商用。

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