【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于切割液，尤其涉及一种用于半导体硅片的砂浆切割液及其制备方法与应用。
技术介绍
1、在将硅锭切割成硅片的过程中, 作为主要切削介质需要使用硬度高 (硬度介于刚玉和金刚石之间) 、粒度小 (6.5～24μm) 且粒径分布集中的si、c, 在切削过程中需要si、c微粉分散均匀，同时切削过程中产生的巨大摩擦热也需要及时带走。在这种情况下一般需将si、c微粉按照一定比例加入到主要原料为聚乙二醇的油溶性或水溶性硅片切割液中，而且还需要配制成稳定均匀的切割砂浆，再进行硅片切割。
2、该技术的原理为用一根高速运动的钢线带动附着在其上的切割刃料摩擦需要切削的材料，在钢线摩擦切削材料时候，在钢线上附着的切割液跟碳化硅一起运动，通过三者间的相互摩擦作用达到切割效果。其中, 碳化硅颗粒在硅棒和钢线之间发挥“滚动-压裂”的作用，是切割的核心物质，切割液具有切削、粘滞、冷却三大功能，可有效提高硅片生产效率和质量。
3、本专利技术通过提高切割液的分散性，使得切割液中砂浆分散更均匀，从而提高切割过程砂浆与硅锭间接触，提高硅片质量。
【技术保护点】
1.一种用于半导体硅片的砂浆切割液，其特征在于，按照重量份计算，包括如下组分：
2.根据权利要求1所述的用于半导体硅片的砂浆切割液，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的用于半导体硅片的砂浆切割液，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的用于半导体硅片的砂浆切割液，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的用于半导体硅片的砂浆切割液，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的用于半导体硅片的砂浆切割液，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的用于半导体硅片的砂浆切割液，其特征在于：
8.一种权利要...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体硅片的砂浆切割液，其特征在于，按照重量份计算，包括如下组分：
2.根据权利要求1所述的用于半导体硅片的砂浆切割液，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的用于半导体硅片的砂浆切割液，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的用于半导体硅片的砂浆切割液，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的用于半导体硅片的砂浆切割液，...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯军，褚雨露，李传友，孙瑶，
申请(专利权)人：浙江奥首材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。