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本发明涉及CVD金刚石片切割技术领域，公开了一种CVD金刚石片的切割方法及其切割装置，切割方法包括向待切割金刚石通入反应气体，反应气体为含氧气体使得待切割金刚石周围的氧浓度升高，将反应气体作为炭黑粉末的载体，炭黑粉末用于吸收激光以避免激光发...
该专利属于上海征世科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海征世科技股份有限公司授权不得商用。

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