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本技术公开了一种PCB板，包括本体，本体设置有过流铜箔，过流铜箔具有贴装区，贴装区位于过流铜箔中需要增加过流能力的区域，本体位于贴装区处贴装有过流板，过流板相对的两个表面均设置有导电铜箔，两个表面的导电铜箔通过导电孔电连接，过流板的一个表面...
该专利属于深圳市德兰明海新能源股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德兰明海新能源股份有限公司授权不得商用。

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