一种PCB板及电子设备制造技术

本技术公开了一种PCB板，包括本体，本体设置有过流铜箔，过流铜箔具有贴装区，贴装区位于过流铜箔中需要增加过流能力的区域，本体位于贴装区处贴装有过流板，过流板相对的两个表面均设置有导电铜箔，两个表面的导电铜箔通过导电孔电连接，过流板的一个表面的导电铜箔贴装于贴装区，通过在贴装区上设置过流板，从而增加局部过流能力且不影响其他区域，降低成本。本申请还公开了一种包括上述PCB板的电子设备。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及大功率电源，特别是涉及一种pcb板及电子设备。

技术介绍

1、pcb(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

2、印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板，包括本体，其特征在于，所述本体设置有过流铜箔，所述过流铜箔具有贴装区，所述贴装区位于所述过流铜箔中需要增加过流能力的区域，所述本体位于所述贴装区处贴装有过流板，所述过流板相对的两个表面均设置有导电铜箔，所述两个表面的导电铜箔通过导电孔电连接，所述过流板的一个表面的导电铜箔贴装于所述贴装区。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导电铜箔与所述本体位于所述贴装区处的铜箔焊接。

3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述贴装区的铜箔截面积n、所述过流板的导电铜箔截面积m与最低要求铜箔截面积q的关系为：n+m≥q。

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【技术特征摘要】

1.一种pcb板，包括本体，其特征在于，所述本体设置有过流铜箔，所述过流铜箔具有贴装区，所述贴装区位于所述过流铜箔中需要增加过流能力的区域，所述本体位于所述贴装区处贴装有过流板，所述过流板相对的两个表面均设置有导电铜箔，所述两个表面的导电铜箔通过导电孔电连接，所述过流板的一个表面的导电铜箔贴装于所述贴装区。

2.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述导电铜箔与所述本体位于所述贴装区处的铜箔焊接。

3.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述贴装区的铜箔截面积n、所述过流板的导电铜箔截面积m与最低要求铜箔截面积q的关系为：n+m≥q。

4.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于，当所述过流板的导电铜箔厚度与所述过流铜箔的厚度相等时，过流面的宽度之和a、所述需要增...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹相柱，秦赓，钟春培，付良辉，
申请(专利权)人：深圳市德兰明海新能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：