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一种小电流浪涌抑制器陶瓷封装结构，属于半导体元器件封装技术领域。在封装外壳多层陶瓷底座上设计不同的平底凹坑，将功能区与热沉区集成在不同的平底凹坑内，在芯片焊接区、引线键合区以及底部引脚区制作金属化层；采用金属通孔实现多层陶瓷之间的电气连接；...该专利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）授权不得商用。