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本发明公开了一种晶圆承载装置、研磨设备和抛光设备，晶圆承载装置包括：载体，载体上设有至少一个放置孔；至少一个保持环，每个保持环对应一个放置孔内，保持环套设在对应的放置孔的内侧，保持环的内侧开设有多个间隔的凹槽，保持环的第一表面设置有多个第一...
该专利属于上海新昇半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新昇半导体科技有限公司授权不得商用。

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