【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆加工，更具体地涉及一种晶圆承载装置、研磨设备和抛光设备。
技术介绍
1、在对晶圆进行抛光或研磨过程中，晶圆固定放置在晶圆承载装置(也可以称为载具)上，随太阳轮或行星轮转动。在相关技术中，晶圆放入保持环后，晶圆与保持环中间间隙非常小。在抛光或研磨过程中，若不能对被磨削下来的余料与抛光研磨液混合物进行及时地导流，会在晶圆边缘堆积，影响边缘平坦度；同时，余料与抛光研磨液混合物中的颗粒，也容易划伤晶圆的边缘。
2、因此，如何对抛光或研磨过程中产生的余料与抛光研磨液混合物进行及时地导流，是当前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、为了解决上述问题中的至少一个而提出了本专利技术。根据本申请第一方面，提供一种晶圆承载装置，所述晶圆承载装置包括：载体，所述载体上设有至少一个放置孔；至少一个保持环，每个所述保持环对应一个所述放置孔内，所述保持环套设在对应的所述放置孔的内侧，所述保持环的内侧开设有多个间隔的凹槽，所述保持环的第一表面设置有多个第一沟槽，每个所述凹槽对应连接至少一个所...
【技术保护点】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置包括：
2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一沟槽的形状为特斯拉阀状且由所述凹槽向所述保持环的外周面延伸。
3.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一沟槽的第二端与所述保持环的外周面之间夹角的范围为60°～90°。
4.如权利要求1或2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述保持环的第二表面设置有多个第二沟槽，每个所述凹槽对应连接至少一个所述第二沟槽，每个所述第二沟槽连接所述保持环外圆面和对应的所述凹槽，所述第二沟槽的形状为特斯拉阀状且由所述凹槽向所述保持
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置包括：
2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一沟槽的形状为特斯拉阀状且由所述凹槽向所述保持环的外周面延伸。
3.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一沟槽的第二端与所述保持环的外周面之间夹角的范围为60°～90°。
4.如权利要求1或2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述保持环的第二表面设置有多个第二沟槽，每个所述凹槽对应连接至少一个所述第二沟槽，每个所述第二沟槽连接所述保持环外圆面和对应的所述凹槽，所述第二沟槽的形状为特斯拉阀状且由所述凹槽向所述保持环的外周面延伸。
5.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述凹槽的形状为u型、半椭圆型、拱桥型、倒三角型、半圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：王自强，沙酉鹤，刘福成，陈强，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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