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一种组合封装结构及其形成方法，所述形成方法，提供封装框架、电子元器件和硅钢片，封装框架包括第一限位口和第二限位口，以及位于第一限位口和第二限位口之间的限位部，电子元器件包括塑封部和从塑封部的侧面伸出的若干管脚，硅钢片具有开口端；将电子元器件...
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