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本发明公开了一种基于低模量超分子涂层材料的芯片、转移基板及转印方法。所述芯片包括芯片本体和设置于芯片远离生长基板一侧的低模量超分子涂层，芯片本体为圆柱形或柱状结构，低模量超分子涂层全部或部分涂敷于芯片表面，低模量超分子涂层的面积小于或等于芯...
该专利属于北京化工大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京化工大学授权不得商用。

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