温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体装置的制造方法，其包括：准备具有第1支撑基板、第1绝缘膜、设置于第1绝缘膜的第1凹部内的第1电极的第1基板的工序；准备具有第2支撑基板、第2绝缘膜、设置于第2绝缘膜的第2凹部内的第2电极的第2基板的工序；贴合第1基板的第1绝缘膜与...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。