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本技术公开了一种芯片封装点胶机构，包括滑槽座和点胶机主体，所述滑槽座的上端设置有在对芯片封装时，辅助封装点胶的点胶结构和保护结构。本技术，设备设置有两种点胶模式，第一种为自动点胶，通过事先将芯片的规格输入到点胶机中，在将芯片放置到定位扫描仪...
该专利属于上海新毅东半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新毅东半导体科技有限公司授权不得商用。

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