一种芯片封装点胶机构制造技术

本技术公开了一种芯片封装点胶机构，包括滑槽座和点胶机主体，所述滑槽座的上端设置有在对芯片封装时，辅助封装点胶的点胶结构和保护结构。本技术，设备设置有两种点胶模式，第一种为自动点胶，通过事先将芯片的规格输入到点胶机中，在将芯片放置到定位扫描仪下端，点胶机会自动调整位置，启动点胶笔将进行点胶，而第二种为手动点胶，在关闭自动点胶后，可手持点胶笔，对具有误差的芯片进行手动点胶，从而来提高点胶的效率，使得该点胶机构实用性更强，而在点胶结束后，点胶笔通过位置调节可收纳到保护笔套中，防止点胶笔垂直向下，残留的胶液往下低落，而在点胶前，可开始加热点胶笔，使得点胶时更加顺畅。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装点胶，尤其是一种芯片封装点胶机构。

技术介绍

1、芯片是指集成电路称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在芯片进行生产时，需将芯片基板上的电子元器件进行点胶封装，而在现有技术上，多数芯片生产点胶作业时，均采用自动化设备进行点胶作业，而自动化点胶是大多都是采用流水线式的方式进行点胶，虽然效率很快，但是由于芯片的规格不用，而在芯片前期生产时上的半导体在生产时也存有误差，为此点胶时在出现规格不同的芯片时就会出现误差，为此现有的自动化点胶机在使用时，具有一点的局限性，在点胶时时长会出现误差，生产出残次品。

2、目前在涂油时尤其是在浸涂时，可以将零部件完全浸入油中，使其表面均匀涂上一层油膜，但是浸泡涂油时，油脂可能会溅到操作人员身上，增加操作人员的安全风险，且放置零件时也会飞溅，弄脏设备，同时会产生大量的废弃油脂，对于废弃且飞溅的油脂难以收集。

3、为此，我们提出一种芯片封装点胶机构解决上述问题。

技术实现思路p>

1、本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装点胶机构，其特征在于：包括滑槽座(1)和点胶机主体(7)，所述滑槽座(1)的上端设置有在对芯片封装时，辅助封装点胶的点胶结构和保护结构；

2.根据权利要求1所述一种芯片封装点胶机构，其特征在于：所述的保护结构包括有设置在点胶机主体(7)一端设置有点胶笔(8)，该点胶笔(8)的中端设置有笔架(9)，而在笔架(9)的后端安装有自锁转轴(10)，而自锁转轴(10)的背部固定安装有调节螺纹块(11)，该调节螺纹块(11)的内壁螺纹连接有电动螺纹杆(12)，而在调节螺纹块(11)的一侧滑动连接有限位槽(13)。

3.根据权利要求1所述一种芯片封装点胶机构，其...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装点胶机构，其特征在于：包括滑槽座(1)和点胶机主体(7)，所述滑槽座(1)的上端设置有在对芯片封装时，辅助封装点胶的点胶结构和保护结构；

2.根据权利要求1所述一种芯片封装点胶机构，其特征在于：所述的保护结构包括有设置在点胶机主体(7)一端设置有点胶笔(8)，该点胶笔(8)的中端设置有笔架(9)，而在笔架(9)的后端安装有自锁转轴(10)，而自锁转轴(10)的背部固定安装有调节螺纹块(11)，该调节螺纹块(11)的内壁螺纹连接有电动螺纹杆(12)，而在调节螺纹块(11)的一侧滑动连接有限位槽(13)。

3.根据权利要求1所述一种芯片封装点胶机构，其特征在于：所述滑槽座(1)上设置开槽，而放置台(2)和限位板(3)都嵌入在该开槽中。

4.根据权利要求1所述一种芯片封装点胶机构，其特征在于：所述放置台(2)表面设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗玄武，任晓伟，张嘉惠，
申请(专利权)人：上海新毅东半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：