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一种场效应晶体管驱动电路模块封装结构，属于微电子器件封装技术领域。在多层陶瓷基板的顶面制作第一平底凹坑底部，在第一平底凹坑底部制作多个第二平底凹坑底部，将第一平底凹坑底部作为布线层，在第一平底凹坑底部制作金属布线层及小功率表贴式电子元器件、...该专利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）授权不得商用。