温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了无引线框架电气隔离功率半导体封装。一种无铅功率半导体封装(PSP)，包括基板、多个铜引线、管芯和密封剂。基板具有交替的铜层和氮化硅层。不是引线框架的一部分的铜引线，使用活性金属钎焊被连接到基板。包含允许PSP操作的电路的管芯，使...
该专利属于力特保险丝公司所有，仅供学习研究参考，未经过力特保险丝公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。