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柔性电子电路及其制造方法技术
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文档序号:43476807
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公开一种柔性电子电路及其制造方法。本发明的柔性电子电路及其制造方法的特征在于,包括:形成包括承载膜和剥离膜中至少一个的基膜的步骤;在所述基膜上贴合绝缘膜以形成第一贴合膜的步骤;所述第一贴合膜上贴合金属材料膜以形成第二贴合膜的步骤;切割(cu...
该专利属于株式会社ICH所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社ICH授权不得商用。
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