柔性电子电路及其制造方法技术

公开一种柔性电子电路及其制造方法。本发明专利技术的柔性电子电路及其制造方法的特征在于，包括：形成包括承载膜和剥离膜中至少一个的基膜的步骤；在所述基膜上贴合绝缘膜以形成第一贴合膜的步骤；所述第一贴合膜上贴合金属材料膜以形成第二贴合膜的步骤；切割(cutting)所述第二贴合膜的至少一部分区域以形成第一电子电路图案的步骤；在所述第二贴合膜上贴合粘着膜以形成第三贴合膜的步骤；及切割所述第三贴合膜的至少一部分区域以形成第二电子电路图案的步骤。根据本发明专利技术，可不应用蚀刻(etching)工序等而可以环保且高速地生产大量的柔性电子电路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种不应用蚀刻(etching)工序等而可环保且高速地生产大量柔性电子电路的柔性电子电路及其制造方法。

技术介绍

1、近来，随着电子制品的小型化、轻量化趋势，重量轻且可弯曲的柔性电子电路(柔性印刷电路)的使用正在增加。

2、柔性电子电路可反复通过在铜箔上附着聚酰亚胺(pi)膜并曝光后，对电路图案之外部分进行蚀刻处理的方法来形成电路图案。但这种制造方法不仅在镀金和/或蚀刻过程产生污染物质，而且由于需要经过多道加工工序，存在生产效率低的问题。

技术实现思路

1、技术课题

2、本专利技术目的在于解决如前所述的问题及其他问题。另一目的在于提供一种不应用蚀刻(etching)工序等而可以环保且高速地生产大量柔性电子电路的柔性电子电路及其制造方法。

3、技术方案

4、为了实现上述另一目的，根据本专利技术一个方面，可为一种柔性电子电路制造方法，包括：形成包括承载膜和剥离膜中至少一个的基膜的步骤；在所述基膜上贴合绝缘膜以形成第一贴合膜的步骤；在所述第一贴合膜上贴合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种柔性电子电路制造方法，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电子电路制造方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的柔性电子电路制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的柔性电子电路制造方法，其中，

5.根据权利要求1所述的柔性电子电路制造方法，其中，

6.根据权利要求1所述的柔性电子电路制造方法，其中，

7.根据权利要求1所述的柔性电子电路制造方法，其中，还包括：

8.根据权利要求1所述的柔性电子电路制造方法，其中，

9.根据权利要求1所述的柔性电子电路制造方法，其中，

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【技术特征摘要】

1.一种柔性电子电路制造方法，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性电子电路制造方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的柔性电子电路制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的柔性电子电路制造方法，其中，

5.根据权利要求1所述的柔性电子电路制造方法，其中，

6.根据权利要求1所述的柔性电子电路制造方法，其中，

7.根据权利要求1所述的柔性电子电路制造方法，其中，还包括：

8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：金荣勋，
申请(专利权)人：株式会社ICH，
类型：发明
国别省市：