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本申请实施例涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种提高晶圆表面反应均匀性方法及设备。其中的提高晶圆表面反应均匀性方法包括：通过量测设备持续监测晶圆表面的反应速率；控制驱动件带动喷淋头旋转；监测晶圆表面的反应速率异常点经喷淋头旋转后形成的沿晶圆...
该专利属于上海邦芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海邦芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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