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一种半导体构件的制造方法。[课题]提供半导体元件等中使用的半导体构件的新型制造方法。[解决手段]半导体构件的制造方法具有下述工序：准备处理对象物的工序，所述处理对象物具备由导电性半导体构成的晶圆和配置在晶圆的上表面上的掩模；以及，通过将处理...
该专利属于住友化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友化学株式会社授权不得商用。

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