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本申请涉及集成电路组件的热管理模块。一种用于集成电路组件的热管理模块包括外壳，该外壳限定密封通道，该密封通道被配置为接纳流体并且具有可变横截面积。热管理模块还包括吸液芯，该吸液芯设置在密封通道内，其中，该吸液芯形成孔，该孔被配置为朝向热管理...
该专利属于苹果公司所有，仅供学习研究参考，未经过苹果公司授权不得商用。

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