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本申请提供了一种光模块封装结构和通信设备。该光模块封装结构包括密封壳、芯片和柔性电路板，其中，密封壳包括壳体和壳盖，芯片设于密封壳内的容纳腔，壳体和壳盖之间设有用于穿设所述柔性电路板的第一导通孔，柔性电路板的一端与芯片连接，另一端自第一导通...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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