【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光通信设备领域，具体设备一种光模块封装结构和通信设备。
技术介绍
1、光模块，例如光转接器、分光器或波长选择开关等，均具有气密性封装结构。光模块内部需保持气密性，水气进入后造成光路折射、反射等现象造成光模块功能失效，同时光模块的气密性设置还可防止光模块内部器件被水气氧化。现有光模块的封装方式通常为焊接密封，例如平行封焊、感应焊接、激光焊接。焊接密封方式中，对焊接部件的结构配合要求精度高、物料成本高、加工成本高。且光模块中，柔性电路板通常由光模块封装壳的壳体侧壁设置的通孔引出。该封装方法通过需要单独在壳体的侧壁加工出通孔，然后再将柔性电路板引出，之后再对通孔和柔性电路板进行焊接密封。该封装方法中通孔的加工精度较高，且在封装过程中无法实现柔性电路板的快速组装。
技术实现思路
1、本申请提供了一种光模块封装结构和通信设备，以降低光模块的气密封装成本的同时，提高柔性电路板的装配效率。
2、第一方面，本申请提供一种光模块封装结构，包括密封壳、芯片和柔性电路板。其中，所述密封壳包...
【技术保护点】
1.一种光模块封装结构，其特征在于，包括密封壳、芯片和柔性电路板，其中，所述密封壳包括壳体和壳盖，所述芯片设于所述密封壳内的容纳腔，所述壳体和所述壳盖之间设有用于穿设所述柔性电路板的第一导通孔，所述柔性电路板的一端与所述芯片连接，另一端自所述第一导通孔引出。
2.根据权利要求1所述的光模块封装结构，其特征在于，所述柔性电路板分别与所述壳体和所述壳盖通过密封胶密封粘接，所述柔性电路板的用于与所述壳体或所述壳盖粘结的区域设有粘结增强层。
3.根据权利要求1或2所述的光模块封装结构，其特征在于，所述壳体和所述壳盖之间通过密封胶密封粘接，所述壳体和所述...
【技术特征摘要】
1.一种光模块封装结构，其特征在于，包括密封壳、芯片和柔性电路板，其中，所述密封壳包括壳体和壳盖，所述芯片设于所述密封壳内的容纳腔，所述壳体和所述壳盖之间设有用于穿设所述柔性电路板的第一导通孔，所述柔性电路板的一端与所述芯片连接，另一端自所述第一导通孔引出。
2.根据权利要求1所述的光模块封装结构，其特征在于，所述柔性电路板分别与所述壳体和所述壳盖通过密封胶密封粘接，所述柔性电路板的用于与所述壳体或所述壳盖粘结的区域设有粘结增强层。
3.根据权利要求1或2所述的光模块封装结构，其特征在于，所述壳体和所述壳盖之间通过密封胶密封粘接，所述壳体和所述壳盖之间设有锁紧结构。
4.根据权利要求1-3任一项所述的光模块封装结构，其特征在于，所述壳体和所述壳盖盖合部位的外表面焊接。
5.根据权利要求1-4任一项所述的光模块封装结构，其特征在于，所述光模块封装结构还包括光纤器件和电连接件，所述密封壳的侧壁设有多个第二导通孔，所述光纤器...
【专利技术属性】
技术研发人员：王彪，郭正伟，潘忠灵，柳贺良，王培，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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