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提供一种集成度高的半导体装置(10)。半导体装置包括彼此电连接的第一及第二晶体管以及第一绝缘层(110)，其中，第一晶体管(M2)包括第一半导体层(108)、第二绝缘层(106)及第一至第三导电层，第二晶体管(M1)包括第二半导体层(109...
该专利属于株式会社半导体能源研究所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社半导体能源研究所授权不得商用。

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