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本发明公开了一种减少LGA焊盘核心板卡焊接气泡的方法,包括以下步骤:S1,准备工作:准备好需要焊接的核心板卡、印制板、钢网和焊接设备;S2,印刷锡膏:通过钢网上的网孔在印制板的每个焊盘对应的位置上印刷锡膏,其中,钢网上的网孔内设有隔板,使印...该专利属于保定飞凌嵌入式技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过保定飞凌嵌入式技术有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种减少LGA焊盘核心板卡焊接气泡的方法,包括以下步骤:S1,准备工作:准备好需要焊接的核心板卡、印制板、钢网和焊接设备;S2,印刷锡膏:通过钢网上的网孔在印制板的每个焊盘对应的位置上印刷锡膏,其中,钢网上的网孔内设有隔板,使印...