减少LGA焊盘核心板卡焊接气泡的方法技术

本发明专利技术公开了一种减少LGA焊盘核心板卡焊接气泡的方法，包括以下步骤：S1，准备工作：准备好需要焊接的核心板卡、印制板、钢网和焊接设备；S2，印刷锡膏：通过钢网上的网孔在印制板的每个焊盘对应的位置上印刷锡膏，其中，钢网上的网孔内设有隔板，使印刷在印制板上的锡膏上形成排气槽；S3，放置核心板卡：将核心板卡摆放在印制板上，确保核心板卡与焊盘对齐；S4，焊接作业：通过焊接设备对核心板卡和印制板进行焊接。本发明专利技术通过在钢网的网孔内部设置隔板，使得印刷在印制板上的锡膏上形成排气槽，从而可以有效减少焊点内的气泡，进而可以有效保证产品良率和稳定性，减少产品报废及返修，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路，更具体地说是涉及一种减少lga焊盘核心板卡焊接气泡的方法。

技术介绍

1、通用型核心板卡在与底板进行连接时有三种方式：1）板对板连接器；2）金手指；3）邮票孔/lga焊盘。板对板连接器是目前通用型核心板卡的主流形式，但是其引脚功能受限于连接器的引脚数量，功能引脚数越多，测试、焊接、安装等工序的难度会成倍增加，稳定性也有一定的风险。金手指形式用得比较少。而邮票孔/lga焊盘是当前通用型核心板卡焊接的新趋势。但是，lga焊点形式核心板卡在焊接时存在气泡排出效果差，焊点内气泡多的问题，从而导致产品良率和稳定性降低，进而导致生产成本增加。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供了一种减少lga焊盘核心板卡焊接气泡的方法，目的就是为了解决现有技术中存在的问题。

2、为解决上述技术问题，本专利技术采取了如下技术方案：

3、一种减少lga焊盘核心板卡焊接气泡的方法，包括以下步骤：

4、s1，准备工作：准备好焊接需要的核心板卡、钢网、印制板和焊接设备，其中，钢网本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种减少LGA焊盘核心板卡焊接气泡的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种减少LGA焊盘核心板卡焊接气泡的方法，其特征在于，所述隔板为一字形或十字形。

3.根据权利要求2所述的一种减少LGA焊盘核心板卡焊接气泡的方法，其特征在于，所述钢网上的所述网孔面积为所述焊盘面积的76.56%。

4.根据权利要求3所述的一种减少LGA焊盘核心板卡焊接气泡的方法，其特征在于，所述隔板和所述圆柱为一体成型结构；所述隔板和所述圆柱的面积为所述钢网上的所述网孔面积的20%-50%。

5.根据权利要求4所述的一种减少LGA焊盘核心板卡...

【技术特征摘要】

1.一种减少lga焊盘核心板卡焊接气泡的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种减少lga焊盘核心板卡焊接气泡的方法，其特征在于，所述隔板为一字形或十字形。

3.根据权利要求2所述的一种减少lga焊盘核心板卡焊接气泡的方法，其特征在于，所述钢网上的所述网孔面积为所述焊盘面积的76.56%。

4.根据权利要求3所述的一种减少lga焊盘核心板卡焊接气泡的方法，其特征在于，所述隔板和所述圆柱为一体成型结构；所述隔板和所述圆柱的面积为所述钢网上的所述网孔面积的20%-50%。

5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭新杰，王赛，宋明洋，王二猛，于洪飞，
申请(专利权)人：保定飞凌嵌入式技术有限公司，
类型：发明
国别省市：