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本发明属于电子产品检测技术领域，公开了一种芯片检测方法及芯片检测辅助治具，芯片检测方法包括如下步骤：对承载有芯片的载带进行定位，并使所述载带中各芯片的第一面处于能检测的状态；对各芯片的第一面进行外观缺陷检测；翻转所述载带，使各芯片从所述载带...
该专利属于威讯联合半导体（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威讯联合半导体（北京）有限公司授权不得商用。

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