芯片检测方法及芯片检测辅助治具技术

本发明专利技术属于电子产品检测技术领域，公开了一种芯片检测方法及芯片检测辅助治具，芯片检测方法包括如下步骤：对承载有芯片的载带进行定位，并使所述载带中各芯片的第一面处于能检测的状态；对各芯片的第一面进行外观缺陷检测；翻转所述载带，使各芯片从所述载带中移出并重新加载，以暴露出各芯片的第二面；对各芯片的第二面进行外观缺陷检测；其中，在对载带进行定位后去除所述载带的覆盖膜，或，在翻转载带之前去除所述载带的覆盖膜。本发明专利技术提供芯片检测方法及芯片检测辅助治具能具有较高的检测效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品检测，尤其涉及一种芯片检测方法及芯片检测辅助治具。

技术介绍

1、晶片(又称为芯片)在安装到电子产品之前，需要进行质量检测，以保证芯片及电子产品的质量，还能够降低返工的次数，提高组装效率。目前，将完成切割的晶片单元从切割粘膜上用顶针和吸嘴将其拾取起来，经过一系列传送单元，再利用光学镜头与画面识别系统软件，进行晶片表面缺陷检测，进行次品筛选。之后，利用吸嘴和真空系统将晶片正面向下，放置装入到载带的口袋中，最后使用热塑封技术，将覆盖带封在载带表面，实现晶片在载带中的封装。在完成载带封装后，需要对产品进行抽检，以进行质量验证。

2、现有技术中，对封装在载带上的晶片检测的方式为：首先，操作员手动将载带水平地放置在支撑板的上表面。然后，操作员手动将载带用胶带固定在支撑板上，通常为固定载带的两端。之后，操作员再将固定了载带的支撑板水平放置在显微镜平台上，将支撑板沿水平方向缓慢移动，从而对载带中的晶片的背面进行检测。

3、将载带上的所有的晶片的背面均检测完成后，用胶带将晶片手动粘出来，再使晶片的正面朝上，之后逐个对晶片的正面本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.芯片检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述步骤S1对承载有芯片的载带进行定位，包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的芯片检测方法，其特征在于，在步骤S12中，在对所述载带的边缘进行限制时避开所述载带设置覆盖膜的区域；

4.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，在步骤S3中，翻转所述载带，使各芯片从所述载带中同步翻转移出并重新加载；

5.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，在所述步骤S1对承载有芯片的载带进行定位时，压平所述载带；和/或，在所述步骤S3翻转载带时，压...

【技术特征摘要】

1.芯片检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述步骤s1对承载有芯片的载带进行定位，包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的芯片检测方法，其特征在于，在步骤s12中，在对所述载带的边缘进行限制时避开所述载带设置覆盖膜的区域；

4.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，在步骤s3中，翻转所述载带，使各芯片从所述载带中同步翻转移出并重新加载；

5.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，在所述步骤s1对承载有芯片的载带进行定位时，压平所述载带；和/或，在所述步骤s3翻转载带时，压平所述载带。

6.芯片检测辅助治具，其特征在于，应用于如权利要求1-5任一项所述的芯片检测方法中，所述芯片检测辅助治具包括可拆卸连接的治具本体(11)及盖体(12)，所述治具本体(11)被配置为承载所述载带并能使所述载带中各芯片的第一面处于能检测的状态，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李济严，李健，范海波，马亮，赵鹏，
申请(专利权)人：威讯联合半导体北京有限公司，
类型：发明
国别省市：