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本发明提供一种电子源结构及制作方法，包括：提供第一基板，第一基板上形成有层叠的第一多孔层和第二多孔层；于第二多孔层上形成背栅层；提供第二基板，将背栅层键合于第二基板；剥离第一多孔层以去除第一基板；刻蚀第二多孔层形成凹槽，于凹槽中填充有绝缘介...
该专利属于上海集成电路材料研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路材料研究院有限公司授权不得商用。

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