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本申请实施例提供了一种芯片封装结构，包括芯粒封装单元，以及连接于芯粒封装单元的十二个存储器；芯粒封装单元内包括一或两个主芯粒行，每一主芯粒行包括短边相邻的第一主芯粒和第二主芯粒；十二个存储器平均分布于芯粒封装单元长边方向的两侧，并沿行方向列...
该专利属于格创通信（浙江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格创通信（浙江）有限公司授权不得商用。

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