下载基板处理装置、基板处理方法以及半导体装置的制造方法的技术资料

文档序号:43427701

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本发明提供一种基板处理装置,其具备:(a)具有上部被覆盖且在内侧收纳基板的筒部的处理管;(b)设于上述筒部的侧壁且从上述侧壁向外侧突出的供给缓冲区;(c)设于上述供给缓冲区的内侧且沿上述筒部的轴的方向延伸的第一喷射装置;以及(d)多个排气部...
该专利属于株式会社国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社国际电气授权不得商用。

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