专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
株式会社国际电气
>
基板处理装置、基板处理方法以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
>技术资料下载
下载基板处理装置、基板处理方法以及半导体装置的制造方法的技术资料
文档序号:43427701
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种基板处理装置,其具备:(a)具有上部被覆盖且在内侧收纳基板的筒部的处理管;(b)设于上述筒部的侧壁且从上述侧壁向外侧突出的供给缓冲区;(c)设于上述供给缓冲区的内侧且沿上述筒部的轴的方向延伸的第一喷射装置;以及(d)多个排气部...
该专利属于株式会社国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社国际电气授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。