温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种电容耦合结构、芯片及电子设备。该电容耦合结构包括至少一个电容器组，该电容器组用于提供多电容匹配，每个电容器组包括至少一层金属层，每层金属层包括：公共极板，公共极板包括沿第一方向延伸的公共基板和沿第二方向延伸且与公共基板相连的...
该专利属于北京集创北方科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京集创北方科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。