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一种力测量和触摸感测集成电路器件包括：半导体基板、覆盖在半导体基板上的薄膜压电叠层、压电微机械测力元件(PMFE)和压电微机械超声换能器(PMUT)。薄膜压电叠层包括压电层。PMFE和PMUT沿薄膜压电叠层位于相应的横向位置处，使得PMFE...
该专利属于奥矽半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥矽半导体技术有限公司授权不得商用。

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