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本发明公开了一种印制线路板直接电镀的方法，包括以下步骤：S1：将印制线路板基材进行清洗、蚀刻和改性处理；S2：将印制线路板基材浸入氧化性溶液中进行氧化处理，在基材表面和/或孔壁上生成金属基氧化物作为后续步骤的氧化剂；S3：将印制线路板基材浸...
该专利属于上海电力大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海电力大学授权不得商用。

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