一种印制线路板直接电镀的方法技术

本发明专利技术公开了一种印制线路板直接电镀的方法，包括以下步骤：S1：将印制线路板基材进行清洗、蚀刻和改性处理；S2：将印制线路板基材浸入氧化性溶液中进行氧化处理，在基材表面和/或孔壁上生成金属基氧化物作为后续步骤的氧化剂；S3：将印制线路板基材浸入含有机导电聚合物单体的酸性溶液中进行聚合反应，得到在表面和孔壁上生长有机导电聚合物膜的印制线路板；S4：将印制线路板浸入碳系材料分散溶液中进行静电自组装反应，得到有机导电聚合物‑碳复合导电膜；S5：对印制线路板直接电镀。本发明专利技术工艺流程简洁、环境友好、可靠性高、生产成本低，对现有的电镀生产线无特殊要求，可以满足大规模生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制造，尤其是涉及一种印制线路板直接电镀的方法。

技术介绍

1、当前，印制线路板孔金属化主要采用化学镀铜的工艺，该工艺是通过还原剂将化学镀液中的铜离子还原在印制线路板孔壁形成导电的铜层。这种化学镀铜工艺所获得的铜种子层虽然可以满足后续的电镀填充，但是其镀液体系成分复杂、工艺繁琐，需要采用具有致癌性质的甲醛作为还原剂，同时，镀液体系通常采用多种难分解的络合剂，镀液排放后易造成环境污染。另外，在印制线路板孔壁化学镀铜前还需要使用贵金属pd作为活性催化质点，这增加工艺成本。因此，寻求其它的金属化工艺代替传统的化学镀铜工艺成为行业发展趋势。

2、目前，已报道的代替传统化学镀铜的金属化工艺主要涉及胶体钯、黑孔化工艺和聚合导电高分子。其中胶体钯是采用钯盐直接作为种子层实现印制线路板孔金属化，这种胶体钯工艺虽然可以实现印制线路板孔的金属化，但其成本太高，同时胶体溶液不稳定。黑孔化工艺主要是基于静电吸附的原理将分散在溶液中的碳粉、石墨、炭黑和氧化石墨烯等碳族导电材料均匀吸附在印制线路板内孔壁上形成导电层。如，中国专利cn103103590本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印制线路板直接电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S1中，所述清洗使用除油液，所述除油液包括碱、碳酸钠、三聚磷酸钠、硅酸钠、表面活性剂和去离子水，清洗时间为5-60min，温度为50-150℃；所述除油液中碱浓度为5-50g/L、碳酸钠浓度为0.1-20g/L、三聚磷酸钠浓度为0.1-20g/L、硅酸钠浓度为0.1-20g/L、表面活性剂浓度为0.1-20g/L；

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，S1中，所述蚀刻是使用酸性蚀刻液在负压环境下进行的，负压压强为0.005-0.09MPa，蚀刻时间为2-6...

【技术特征摘要】

1.一种印制线路板直接电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s1中，所述清洗使用除油液，所述除油液包括碱、碳酸钠、三聚磷酸钠、硅酸钠、表面活性剂和去离子水，清洗时间为5-60min，温度为50-150℃；所述除油液中碱浓度为5-50g/l、碳酸钠浓度为0.1-20g/l、三聚磷酸钠浓度为0.1-20g/l、硅酸钠浓度为0.1-20g/l、表面活性剂浓度为0.1-20g/l；

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s1中，所述蚀刻是使用酸性蚀刻液在负压环境下进行的，负压压强为0.005-0.09mpa，蚀刻时间为2-60min，蚀刻温度为50-150℃；所述酸性刻蚀液为浓硫酸和过硫酸盐的混合溶液；

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s1中，所述改性处理采用调整液在压强为0.005-0.09mpa的负压环境下对线路板表面和/或孔壁进行表调处理，所述调整液为表面活性剂与碳酸钠的混合溶液，其中该混合溶液中表面活性剂浓度为10-70g/l，碳酸钠浓度为0.5-10g/l；

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，s2中，所述氧化性溶液为高锰酸盐、过硫酸盐、重铬酸盐、高氯酸盐、氟锆酸、钨酸钠、钼酸钠...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈喜训，孙鹏，张潇，许佩，徐群杰，
申请(专利权)人：上海电力大学，
类型：发明
国别省市：