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本技术公开了一种半导体芯片加工用打磨装置，属于半导体芯片加工技术领域，解决了现有装置需要翻转半导体芯片对其另一面进行打磨，降低了加工效率的问题，包括底座，所述打磨机构包括固定安装在支撑座顶面的双轴电机，所述双轴电机的输出端固定安装有安装盘，...
该专利属于联测优特半导体(东莞)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联测优特半导体(东莞)有限公司授权不得商用。

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