【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片加工，具体为一种半导体芯片加工用打磨装置。
技术介绍
1、在半导体加工生产的过程中，会通过打磨装置对其两面进行打磨，提高其表面精度。
2、经检索，专利申请号为cn202222185576.2的申请书中，公开了一种半导体芯片加工用打磨装置，包括底板，所述底板的上端通过第一安装架固定设置有双轴电机，所述双轴电机的两端均固定设置有转杆，两个所述转杆的另一端均固定设置有安装板，所述安装板的侧壁固定设置有打磨盘，所述底板的上侧壁位于双轴电机的两端均固定设置有对称的第一连接块，两个所述第一连接块之间转动设置有丝杆；
3、虽然该半导体芯片加工用打磨装置通过一个双轴电机的转动同时对两个半导体芯片进行打磨，加快了加工的速度，但是该半导体芯片加工用打磨装置的打磨盘对半导体芯片的一面打磨结束后，需要转动环形板，使半导体芯片的另一面与打磨盘正对，并对另一面进行打磨，不能同时对半导体芯片的两面进行打磨，降低了加工效率。
4、因此，我们提出了一种半导体芯片加工用打磨装置。
技术实现
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体芯片加工用打磨装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)顶面的中部固定安装有支撑座(6),所述支撑座(6)的上方设置有打磨机构(7)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用打磨装置，其特征在于：所述双轴电机(71)为正反转电机，且双轴电机(71)正反交替旋转的角度设置为60°，所述螺纹杆(74)靠近移动盘(76)的一端固定安装有限位板(75)，所述安装盘(72)靠近移动盘(76)的侧面固定安装有伸缩杆(78)的一端，所述伸缩杆(78)的另一端固定安装在移动盘(76)的侧面。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用打磨装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)顶面的中部固定安装有支撑座(6),所述支撑座(6)的上方设置有打磨机构(7)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用打磨装置，其特征在于：所述双轴电机(71)为正反转电机，且双轴电机(71)正反交替旋转的角度设置为60°，所述螺纹杆(74)靠近移动盘(76)的一端固定安装有限位板(75)，所述安装盘(72)靠近移动盘(76)的侧面固定安装有伸缩杆(78)的一端，所述伸缩杆(78)的另一端固定安装在移动盘(76)的侧面。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用打磨装置，其特征在于：所述螺纹杆(74)和伸缩杆(78)对称安装在安装盘(72)和移动盘(76)顶端的两侧，且螺纹杆(74)和伸缩杆(78)间隔的弧度为30°。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用打磨装置，其特征在于：所述夹持机构(8)包括固定安装在第二电动伸缩杆(9)输出端的固定板(82)，所述固定板(82)顶面的...
【专利技术属性】
技术研发人员：安迪，杰拉尔登，
申请(专利权)人：联测优特半导体东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。