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一种封装体，包括：单个一体式导电本体；具有集成晶体管的第一芯片，其包括第二端子、第三端子和附接在本体上的第一端子，第二端子和第三端子形成在第一芯片的一个主表面上，第一端子形成在第一芯片的相反的另一个主表面上，第一端子是漏极或集电极端子，第二...
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