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本技术硅片合并机构,包括伺服模块,伺服模块通过连接模块连接清洗设备的气动部件;伺服模块配合进行清洗设备的气动部件的缓冲控制,在伺服模块检测到清洗设备的气动部件产生瞬时窜动,对应的进行清洗设备的气动部件的伺服驱动以对应缓冲,形成避免造成硅片倒...该专利属于中环领先半导体科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中环领先半导体科技股份有限公司授权不得商用。
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本技术硅片合并机构,包括伺服模块,伺服模块通过连接模块连接清洗设备的气动部件;伺服模块配合进行清洗设备的气动部件的缓冲控制,在伺服模块检测到清洗设备的气动部件产生瞬时窜动,对应的进行清洗设备的气动部件的伺服驱动以对应缓冲,形成避免造成硅片倒...