【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制备技术及使用装备，具体的，是一种硅片合并机构。
技术介绍
1、硅片在预清洗过程中，设备原以气缸为动力源，但停机后气缸活塞与缸壁摩擦力增加。再次启动时，进气压力克服最大静摩擦力，导致气缸活塞瞬时窜动，惯性过大，造成硅片倒片。
2、因此，需要提供一种硅片合并机构来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种硅片合并机构。
2、本技术通过如下技术方案实现上述目的：
3、一种硅片合并机构，包括伺服模块，伺服模块通过连接模块连接清洗设备的气动部件；
4、伺服模块配合进行清洗设备的气动部件的缓冲控制，在伺服模块检测到清洗设备的气动部件产生瞬时窜动，对应的进行清洗设备的气动部件的伺服驱动以对应缓冲，形成避免造成硅片倒片的清洗设备的气动部件缓冲结构。
5、进一步的，伺服模块包括连接清洗设备的气动部件的伺服模组，伺服模组设置于模组支架上。
6、进一步的，伺服模组还对应设置有伺服电机。
7、进一步...
【技术保护点】
1.一种硅片合并机构，其特征在于：包括伺服模块，伺服模块通过连接模块连接清洗设备的气动部件；
2.根据权利要求1所述的一种硅片合并机构，其特征在于：伺服模块包括连接清洗设备的气动部件的伺服模组，伺服模组设置于模组支架上。
3.根据权利要求1所述的一种硅片合并机构，其特征在于：伺服模组还对应设置有伺服电机。
4.根据权利要求1所述的一种硅片合并机构，其特征在于：连接模块包括对应设置的连接件A和连接件B，连接件A和连接件B分别连接伺服模组和清洗设备的气动部件。
5.根据权利要求4所述的一种硅片合并机构，其特征在于：连接件A上...
【技术特征摘要】
1.一种硅片合并机构，其特征在于：包括伺服模块，伺服模块通过连接模块连接清洗设备的气动部件；
2.根据权利要求1所述的一种硅片合并机构，其特征在于：伺服模块包括连接清洗设备的气动部件的伺服模组，伺服模组设置于模组支架上。
3.根据权利要求1所述的一种硅片合并机构，其特征在于：伺服模组还对应设置有伺服电机。
4.根据权利要求1所述的一种硅片合并机构，其特征在于：连接模块包括对应设置的连接件a和连接件b，连接件a和连接件b分别连接伺服模组和...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡俊，黄盛军，菅明辉，曹锦伟，
申请(专利权)人：中环领先半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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