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本发明涉及电子封装壳体材料的表面处理技术领域，具体涉及一种用于电子封装壳体的高硅铝复合材料的表面改性方法，包括以下步骤：(1)高硅铝封装壳体表面进行湿法喷砂前处理；(2)超声除油清洗处理；(3)先磁控反应溅射钛膜层，再磁控反应溅射铜膜层，溅...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

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